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富士通の製品設計で実績を積んだツールをご提供

COLMINA CAE Signal Integrity / COLMINA CAE Power Integrityは、伝送線路ノイズ・電源ノイズについて包括的なノイズ対策を設計上流段階から作り込むためのシミュレーションシステムです。装置設計におけるプリント基板の品質向上と設計手戻り防止により、開発期間の短縮が可能です。

 

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COLMINA CAE Signal Integrity
設計初期段階の概略設計、回路設計、基板設計の各フェーズにおいて、伝送線路のシグナル検証を行い、ノイズ対策のための配線条件を検討するためのシステムです。

COLMINA CAE Power Integrity
プリント基板の設計データをもとに電圧降下・電源インピーダンスなどの電源ノイズに関する解析を行い、プリント基板の最適な設計を検討するためのシステムです。

  

プリント基板のノイズ対策設定をフロントローディング化

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COLMINA CAE Signal Integrity主な機能

パラメータスイープ/バラツキ解析機能

パラメータスイープ/バラツキ解析機能

設計条件の最適化に活用
構想・回路設計段階での設計条件を検討するうえで、さまざまなパラメータの考慮が必要です。COLMINA CAE SIでは、抵抗の位置・配線の長さ・分岐の位置・部品定数を自由にスイープさせて解析できます。また、LSI駆動能力・パターン断面形状といった製造バラツキを任意の組み合わせで解析することも容易です。設計上流における基板設計条件の最適化を強力に支援します。

パラメータスイープ/バラツキ解析機能

DDRタイミング自動検証機能(ポストレイアウト)

DDRタイミング自動検証機能(ポストレイアウト)

モデル間の伝搬遅延時間を測定
近年の高速化したパラレル伝送では、伝送の良否を判断にあたって多くの検証条件に基づく検証が必要です。COLMINA CAE SIでは、DDR2/3メモリの信号伝送について、「JEDEC 規格選択」と「信号の同期設定(グルーピング)」の簡単な設定で、プリント基板レイアウトから抽出したシミュレーションモデルによる波形チェックとタイミングマージンの一括自動検証が可能です。(オプション)

DDRタイミング自動検証機能(ポストレイアウト)

COLMINA CAE Power Integrity主な機能

直流ドロップ解析機能

直流ドロップ解析機能

PCB電源供給経路の電圧降下を一括解析
LSIの高速化に伴う消費電流増大と動作電圧の低電圧化、プリント基板の高密度化が進み、プリント基板の電源部品~LSI間の電源供給経路での導体損失による直流電圧ドロップが無視できなくなっています。COLMINA CAE PIでは、プリント基板レイアウトを取り込み、LSI・部品の簡単なパラメータを設定するだけで、複数の電源供給経路(電源・GNDパターン)での直流電圧ドロップ量を一度に算出できます。テーブル形式で各経路の電圧ドロップ量と良否判定結果を一覧し、電圧分布表示で過大な電圧降下が発生している個所を特定することで、基板設計者が電源供給経路を適切に修正することができます。

直流ドロップ解析機能

周波数(電源インピーダンス)解析機能

周波数(電源インピーダンス)解析機能

LSI供給電圧変動への対策を支援
プリント基板上のLSIの安定動作には、LSIの動作に伴う電源・GNDピン間の電圧変動の抑制が欠かせません。COLMINA CAE PIでは、プリント基板の電源供給経路に最適なモデルの自動生成とPEEC法による解析で、LSI端での電圧変動(ACノイズ)・電源インピーダンスを短時間に求めて目標値と照合することが可能です。回路・基板設計者の電源ノイズ対策と、それによるプリント基板の安定動作を力強く支援します。搭載コンデンサの組合せ候補の自動選定と選定結果の検証解析をまとめて行う「コンデンサ組合せ最適化機能」も標準で利用可能です。

周波数(電源インピーダンス)解析機能

 

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