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電気シミュレーションの重要性 設計者による電気シミュレーションの重要性をご紹介 -
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COLMINA CAE Signal Integrity / COLMINA CAE Power Integrityは、伝送線路ノイズ・電源ノイズについて包括的なノイズ対策を設計上流段階から作り込むためのシミュレーションシステムです。装置設計におけるプリント基板の品質向上と設計手戻り防止により、開発期間の短縮が可能です。
COLMINA CAE Signal Integrity
設計初期段階の概略設計、回路設計、基板設計の各フェーズにおいて、伝送線路のシグナル検証を行い、ノイズ対策のための配線条件を検討するためのシステムです。
COLMINA CAE Power Integrity
プリント基板の設計データをもとに電圧降下・電源インピーダンスなどの電源ノイズに関する解析を行い、プリント基板の最適な設計を検討するためのシステムです。
プリント基板のノイズ対策設定をフロントローディング化
COLMINA CAE Signal Integrity主な機能
パラメータスイープ/バラツキ解析機能
設計条件の最適化に活用
構想・回路設計段階での設計条件を検討するうえで、さまざまなパラメータの考慮が必要です。COLMINA CAE SIでは、抵抗の位置・配線の長さ・分岐の位置・部品定数を自由にスイープさせて解析できます。また、LSI駆動能力・パターン断面形状といった製造バラツキを任意の組み合わせで解析することも容易です。設計上流における基板設計条件の最適化を強力に支援します。
DDRタイミング自動検証機能（ポストレイアウト）
モデル間の伝搬遅延時間を測定
近年の高速化したパラレル伝送では、伝送の良否を判断にあたって多くの検証条件に基づく検証が必要です。COLMINA CAE SIでは、DDR2/3メモリの信号伝送について、「JEDEC 規格選択」と「信号の同期設定（グルーピング）」の簡単な設定で、プリント基板レイアウトから抽出したシミュレーションモデルによる波形チェックとタイミングマージンの一括自動検証が可能です。（オプション）
COLMINA CAE Power Integrity主な機能
直流ドロップ解析機能
PCB電源供給経路の電圧降下を一括解析
LSIの高速化に伴う消費電流増大と動作電圧の低電圧化、プリント基板の高密度化が進み、プリント基板の電源部品～LSI間の電源供給経路での導体損失による直流電圧ドロップが無視できなくなっています。COLMINA CAE PIでは、プリント基板レイアウトを取り込み、LSI・部品の簡単なパラメータを設定するだけで、複数の電源供給経路（電源・GNDパターン）での直流電圧ドロップ量を一度に算出できます。テーブル形式で各経路の電圧ドロップ量と良否判定結果を一覧し、電圧分布表示で過大な電圧降下が発生している個所を特定することで、基板設計者が電源供給経路を適切に修正することができます。
周波数（電源インピーダンス）解析機能
LSI供給電圧変動への対策を支援
プリント基板上のLSIの安定動作には、LSIの動作に伴う電源・GNDピン間の電圧変動の抑制が欠かせません。COLMINA CAE PIでは、プリント基板の電源供給経路に最適なモデルの自動生成とPEEC法による解析で、LSI端での電圧変動（ACノイズ）・電源インピーダンスを短時間に求めて目標値と照合することが可能です。回路・基板設計者の電源ノイズ対策と、それによるプリント基板の安定動作を力強く支援します。搭載コンデンサの組合せ候補の自動選定と選定結果の検証解析をまとめて行う「コンデンサ組合せ最適化機能」も標準で利用可能です。
レイアウトCAD連携機能
COLMINA PCB Design との連携機能
設計上流から下流まで効率的にノイズ対策
COLMINA PCB Design（富士通製プリント基板用CAD）との連携機能で、設計の上流段階から下流段階まで、ノイズ対策を考慮したプリント基板設計を効率的に進めることができます。
回路設計CADとSI連携：回路設計段階でCOLMINA CAE Signal Integrityと連携し、シミュレーションで制約条件の検討が可能です。
基板設計CADとSI連携・PI連携：基板実装設計段階でCOLMINA CAE Signal Integirty / Power Integrity と連携し、レイアウトデータ反映したシミュレーションが可能です。
[PCB Design V2の情報はこちらから]
基本構成 - 2つのグレード -
COLMINA CAE Signal Integrityは以下の2つのグレードを用意しています。ご利用目的、必要な機能に合わせてお選びください。
COLMINA CAE Signal Integrity各グレードの機能差
オプション構成
COLMINA CAE Signal Integrityは以下のオプション製品を用意しています。
- 基板CAD連携オプション DSN連携
基板実配線情報と解析ライブラリを元に、指定されたネットのトポロジファイルを自動生成するためのオプション(DSNフォーマット) - 基板CAD連携オプション ODB++連携
基板実配線情報と解析ライブラリを元に、指定されたネットのトポロジファイルを自動生成するためのオプション(ODB++フォーマット) - 基板CAD連携オプション 図形CAD連携
株式会社図研の製品CR-8000 Board Designer[注1]のASCIIファイルを、 COLMINA CAE SI/PIが読み込み可能なファイルに変換するためのオプション
[注1] CR-8000 Board Designer は株式会社図研の商標です。 - 一括解析オプション
プリント基板内複数信号の一括解析、部分再解析、結果表示が可能なオプション - マルチピンモデルオプション
フィルタ、コネクタ、ケーブルなどに対して、Sパラメータ、SPICEモデルを割り付けて、解析が可能なオプション - DV/RV素子モデルオプション
・ドライバ、レシーバ素子のモデルに対してSPICEモデルを利用するためのオプション（シノプシス社のHSPICEエンジンに切り替え可能）
・ドライバ、レシーバ素子のモデルに対してPre-Emphasis/De-Emphasis回路の条件を簡易的に設定するためのオプション - 詳細クロストーク・偏在VG連携オプション
・CAD連携によるトポロジデータ作成において、実配線の隣接条件を考慮して、配線間カップリングを詳細に設定するオプション
・CAD連携によるトポロジデータ作成において、偏在するVGベタパターンを考慮して、配線のリファレンス層を詳細に設定するオプション - 高精度モデルオプション
・差動ビアの径、逃げの形状、GNDビア位置、バックドリルを考慮し、新ソルバを用いてL, C成分を算出する高精度モデルを提供するオプション - タイミング検証オプション
・JEDEC DDR2/3/4規格に準拠したタイミング検証（ポストレイアウト解析ツール）
・チャネル解析(IBIS-AMIモデルの使用可能）によるアイパターン解析機能（トポロジエディタ）
基本構成
COLMINA CAE Power Integrityの主な標準機能です。
解析機能
- 直流解析
電源供給部品～LSI間、LSI～LSI間の直流電圧ドロップ量を算出します。 - 周波数解析
電源/GND層で発生するノイズ量を周波数ごとに算出します。 - 簡易過渡解析
観測対象LSIに電流源波形を与えた状態での電源/GNDネットの電位差の時間変化を観測します。
基板CAD連携
- 基板CAD連携
基板CADデータ（DSNファイル）から、基板配線情報を読み込みます。
動作環境
対象機種
富士通CELSIUSシリーズ、ESPRIMOシリーズ、他PC/AT互換機
動作環境
| OS | 日本語版 Microsoft Windows 10 Pro 64bit (注1) 日本語版 Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard 64bit (注1) (注2) 日本語版 Microsoft Windows Server 2016 Standard 64bit (注1) (注2) 日本語版 Microsoft Windows Server 2019 Standard 64bit (注1)(注2) |
|---|---|
| CPU | 2GHz |
| メモリ | 2GB以上（4GB以上を推奨） |
| ディスク | 800MB以上（OS、データ容量除く）(注3) |
| LANカード | ライセンス管理にて必須(注4) |
注1：64bit版Windowsでは、32ビット互換環境（WOW64）で動作します。
但し、
・COLMINA CAE Signal IntegrityのHCS, COLMINA CAE Signal Integrityから起動するSパラメータビューワについては、64bit OSでは64bitプログラムが動作します。
・COLMINA CAE Power Integrityから起動する電圧電流分布表示ツール、波形表示ツールについては、64bit OSでは64bitプログラムが動作します。
注2：Server OSは、Licenseツール（ネットワークライセンスサーバ）のみの動作環境となります。
注3：Microsoft.NET Framework 3.5 SP1以上がインストールされていない環境の場合、別途500MB程度の容量が必要となります。
注4：無線LAN、仮想PCのネットワークアダプタは、サポート対象外となります。
COLMINA CAE Signal Integrity / COLMINA CAE Power Integrityトレーニングサービス
COLMINA CAE Signal Integrity / COLMINA CAE Power Integrityを使用して解析するために必要なライブラリの定義方法、解析結果の分析方法やシステムのオペレーションなどについて、説明と演習によって教育を行います。
原則1日の集合教育、オンサイトも可（個別ご相談）
ソフトウェア保守契約 （プログラムサポートサービス）
COLMINA CAE Signal Integrity / COLMINA CAE Power Integrityプログラムサポートサービスの内容をご紹介します。（サービス利用には、購入初年度からの保守契約が必要となります）
- QAサポートサービス
COLMINA CAE Signal Integrity / COLMINA CAE Power Integrityを最大限にご活用いただくために、操作方法、一般的な運用支援、トラブル発生時の対処方法などのお問い合わせをお受けします。 - 情報提供サービス
COLMINA CAE Signal Integrity / COLMINA CAE Power Integrityに関する修正・最新情報を、ホームページや電子メールにてご提供いたします。
ホームページでは、プログラムのレベルアップ情報をはじめ、障害情報や運用上のご注意事項・制限事項等、各種情報を掲載しています。 - メンテナンスサービス
随時リリースされる障害修正版を、ホームページから無償でダウンロードいただけます。 - レベルアップサービス
定期的にリリースされるレベルアップ版パッケージを、ホームページから無償でダウンロードいただけます。 - ライセンス再発行サービス
ライセンスサーバーマシンの故障や買換えなどで別のマシンに移行されたい場合は、無償で新しいライセンスを再発行します。
※所定の手続きが必要になります。