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COLMINA CAE 設計者向け構造解析体験セミナーご案内(大阪)
(旧名称:FJKSWAD)

体験セミナー開催中止に関するお知らせ

新型コロナウィルス感染拡大防止の観点から、ご来場される皆様のご健康とご安全を考慮し、体験セミナーの開催(10月~12月)を中止させていただきます。
体験セミナーのご参加をご検討中のお客様には、大変申し訳ございませんが、事情ご賢察のうえ、ご了承いただきたくお願い申し上げます。
2021年1月以降の会場集合形式体験セミナーの開催につきましては、諸般の事情を鑑み、改めてCOLMINA Service & Solution Naviにてご案内申し上げます。


COLMINA CAE 設計者向け構造解析(FJKSWAD)は設計者向けの構造・熱解析ソフトウェアです。設計の早い段階から、設計者自身が製品の強度・振動・熱に関する性能評価を行うことができ、「品質向上」「期間短縮」「コスト削減」といったものづくり現場の課題解決に大きく貢献します。 
本セミナーでは、iCADとの連携が可能で、解析ウィザードの簡単操作で強度・振動・熱現象がシミュレーションできる構造解析システムのご提案とともに、実際にソフトウエアの操作をご体験いただけます。
ご多用の折とは存じますが、この機会に、是非ご参加いただきますようお願い申し上げます。

開催概要

開催日 未定
時 間 受付    :13:15(1階受付集合)
体験セミナー:13:30~16:00
会 場 富士通株式会社 関西システムラボラトリ
8階 A会議室

〒540-8514 大阪府大阪市中央区城見2-2-6
内 容 解析データ作成から結果表示までの一連の作業をご体験いただきます。
①強度解析、固有振動解析、熱伝導解析+熱応力解析
②解析ウィザード機能による部品・アセンブリ解析
プログラムの内容は、都合により変更になる場合がありますので、あらかじめご了承ください。
参加費 無料
定 員 5名(1社2名様以内)
主 催 富士通株式会社
詳 細 ご案内状【PDF】

     

COLMINA CAE 設計者向け構造解析(FJKSWAD)ご紹介
 COLMINA CAE 設計者向け構造解析(FJKSWAD)の製品情報は、こちらよりご覧ください。

  

セミナーのお申し込み内容変更・キャンセルについて
 セミナー受講の変更・キャンセルなどをご希望される場合は、下記お問い合わせ先へご連絡をお願いいたします。


セミナーに関するお問い合わせ先
 富士通株式会社
 COLMINA CAE 設計者向け構造解析(FJKSWAD)体験セミナー事務局
 メール:contact-plmnavi@cs.jp.fujitsu.com

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本製品に関するお問い合わせ

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